电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件 组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢 筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元 件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

【培养目标】本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水 平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质, 具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分 析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创 新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心 健康的复合型专业人才,使其具备电子封装制造领域的基础 知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、 军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机 构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并 为学生进入研究生阶段学习打好基础。

【主要课程】半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微 连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设 计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专 业课程。

【就业方向】毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通信工程、微 电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子 封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的 工作,也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

【未来可以从事职业岗位】硬件工程师、电子工程师、封装工程师、工艺工程师、产品 工程师、销售工程师等。

【就业热门行业】电子技术/半导体/集成电路、新能源、通信/电信/网络设 备、计算机软件、互联网/电子商务、仪器仪表/工业自动化、贸易/进岀口、计算机技术支持（系统、数据维护）、通信/电信运营、增值服务等。